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成都华微回复科创板首轮问询技术先进性等17个问题被关注

2022-06-20 16:45:24来源：

6月20日，资本邦了解到，成都华微电子科技股份有限公司(下称“成都华微”)回复科创板首轮问询。

图片来源：上交所官网

在科创板首轮问询中，上交所主要关注成都华微竞争状况及技术先进性、同业竞争、收入、成本和毛利率、员工持股平台和股份支付、期间费用、董事、高管及核心技术人员变动等17个问题。

关于竞争状况及技术先进性，上交所要求发行人说明：(1)结合主要产品及技术的发展演变过程，说明发行人各主要产品之间的关联性和形成目前产品结构的原因;(2)特种集成电路领域相较其他领域的主要区别，应用于电子、通信、控制、测量等不同特种领域的构成情况及对产品要求的差异情况;(3)公司主要产品所处的特种集成电路领域细分市场及竞争状况，包括但不限于市场规模、主要参与者、市场竞争格局、市场排名、技术发展状况及未来趋势等;(4)可比公司的选择依据及选取逻辑，仅选取紫光国微、复旦微电作为可比公司是否全面、合理;进一步结合发行人主要业务或产品类型，针对性选取合适的同行业可比公司进行对比。

成都华微回复称，公司的主要产品为数字及模拟集成电路，属于基础型元器件，广泛用于各类电路结构中以实现信号传输与处理的功能，应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，不同应用领域由于所实现功能的不同，因此对集成电路产品的性能需求存在一定差异。

电子与通信领域主要指无线电信号的传输与处理，该应用领域短时间内需要传输及处理的数据量较大，且对于信号传输及处理的及时性要求较高，因此一般需要配置高速ADC、大规模FPGA以及高性能MCU等产品。

控制与测量领域主要指自然界信号的采集以及对终端机械系统等执行机构的伺服控制，上述应用领域对于信号采集、传输及处理的精度要求较高，对于处理速度指标的要求适中，因此一般需要配置高精度ADC、中小规模FPGA或CPLD等产品。

此外，公司的存储芯片、电源管理芯片以及总线接口等产品属于相对基础性的元器件，均具有较强的通用性，应用领域较为广泛。

公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等特种领域大型国有集团的下属单位，报告期各期公司前十大客户的主要销售产品类型及其主要应用领域已申请豁免披露。

公司的直接客户在采购集成电路产品后，用于生产电子、通信、控制、测量等各应用领域的相关功能性模块或子系统，再销售至其下游客户完成最终装备的组装和生产。因此，公司直接客户存在将采购的集成电路产品应用于多个领域的情形，难以按具体金额准确划分产品销售的具体用途，且考虑到特种集成电路的行业特点，公司亦无法获取其下游客户的最终产品用途及应用领域。

综合考虑主营业务及产品、下游客户及应用领域、市场地位及规模等因素，紫光国微、复旦微电、中国电科集团第58所、中国电科集团第24所、北京微电子技术研究所以及发行人为国内品种系列较全、销售规模较大的综合性集成电路设计企业，是国内特种集成电路领域的主要参与者。其中中国电科集团第58所、中国电科集团第24所和北京微电子技术研究所为非上市的事业单位，难以获取详细的业务及财务数据，故未将其作为可比公司进行量化对比分析。

综合考虑主营业务及产品、下游客户及应用领域、市场地位及规模等因素，公司选取紫光国微以及复旦微电作为同行业可比公司，选择依据充分、合理。

安路科技主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，产品广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域;上海贝岭主要从事模拟电路和功率器件的设计，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案，产品主要为消费类和工控类，业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等领域。

安路科技和上海贝岭从事工业及消费级芯片业务，主要应用于工业控制、汽车电子、安全物联网等领域。而公司从事特种集成电路业务，主要应用于特种行业电子、通讯、控制、测量等领域。双方在产品性能及设计路线、应用领域及客户群体等方面均存在显著差异，不具有可比性。

报告期内，公司以及紫光国微、复旦微电部分集成电路产品系列应用于特种领域。相对于普通工业及消费级集成电路产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高，在稳定性、可靠性等方面需确保零缺陷，并能够适应不同应用环境。同时，特种领域产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度大，前期研发投入多，而在产品进入客户采购名录后，后续所需的材料采购等生产环节投入比例相对较低。因此，发行人与安路科技及上海贝岭等公司在产品性能及客户群体等方面有所区别，导致产品综合毛利率水平明显高于上述公司，在财务指标方面亦不具有可比性。

考虑所处的特种集成电路行业的特征，公司未选取安路科技、上海贝岭等下游应用领域与发行人存在明显差异的公司作为可比公司，具有合理性。

关于技术先进性，上交所要求发行人说明：(1)结合公司的产品结构和主要产品类型，分析与国际领先的芯片设计公司相比存在差距的具体体现，相关技术处于领先地位、国内少数等类似表述的依据是否客观充分;(2)公司承担重大专项或国拨项目的技术成果实现产业化及销售的情况;(3)结合主要产品、最高技术水平产品及核心技术的关键技术指标与国内外同行业公司比较情况、发明专利申请时间较早、核心技术人员较多为近年新增等情况，说明发行人技术是否具备先进性;(4)发行人对外采购技术服务的具体内容、用途、供应商情况，采购的必要性及在发行人技术产品中发挥的作用，报告期内采购金额持续上升的原因及后续采购计划安排，发行人是否具有技术自主研发能力。

成都华微回复称，发行人主要现有产品及在研产品方向包括可编程逻辑器件FPGA和CPLD以及数据转换ADC产品。

在FPGA领域，发行人连续参与了代表FPGA领域国内最先进技术方向的“十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作，目前成功研制出7,000万门级高性能FPGA产品，于2021年完成了“高性能7000万门级FPGA”的科学技术成果鉴定，并取得了“成果研制难度大，创新明显，达到国内领先水平”的结论意见，与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种领域领先地位。

在CPLD领域，发行人拥有国内产品系列较为齐备的CPLD产品谱系，与紫光国微均已推出拥有2,210个逻辑单元的高性能CPLD产品，于2018年完成了“闪存架构非易失可编程CPLD集成电路”的科学技术成果鉴定，并取得了“技术难度高，成果填补了国内空白，达到了国内领先水平”的鉴定意见，与紫光国微等同行业公司在产品技术方面处于国内特种领域领先地位。

在高精度ADC领域，发行人于2018年完成了“24~31位极高精度AD转换电路”的科学技术成果鉴定，并取得了“成果填补了国内空白，达到了国际先进水平”的鉴定意见，技术具有先进性，处于国内特种领域领先地位。

在高速高精度ADC领域，发行人承担了代表国内领先技术水平的“十三五”国家科技重大专项以及国家重点研发计划，并承担了多项国拨研发项目，相关产品的技术性能指标与国外主要厂商的最先进产品相比，不存在显著的代际及产品性能差异，处于国内特种领域领先地位。

2018年以来，公司各年度申请、进入实质审查以及取得的专利情况与公司业务发展具有较强的匹配性，国内发明专利的审查周期较长导致了发行人2018年以后申请的大量发明专利尚处于受理或实质审查阶段。

2022年以来，公司累计已获得授权发明专利5项，截至2022年4月末共有78项境内发明专利申请已获受理，其中处于实质审查阶段的有69项。综合考虑公司产品与技术的发展过程以及国内发明专利审查周期较长的特点，结合公司专利申请的实际情况，公司现有发明专利申请时间较早具有合理性。

公司在可编程逻辑器件、数据转换器等主要方向的技术储备与专利申请情况具体如下：

可编程逻辑器件自设立以来一直是公司主要产品构成，公司连续承接了十一五至十三五国家重大科技专项，成功突破了600万门级、2,000万门级以及7,000万门级的FPGA芯片设计技术，突破了多项关键技术，并陆续申请了涵盖电路设计、软件开发、封装及测试等方面知识产权50余项，目前已取得授权发明专利18项，处于实质审查阶段专利35项。

数据转换器是公司近年来重点发展方向，在高精度ADC产品方面陆续推出了多款具有领先水平的系列产品，承接了超高精度ADC方向的多项国拨研发课题，并陆续取得了7项发明专利授权，目前处于实质审查阶段专利3项。2018年起，公司产品进一步拓展至高速高精度ADC领域，承接了包括高速高精度ADC国家科技重大专项和国家重点研发计划等在内的多项标志着领先水平的国家重点课题，陆续取得了4项发明专利授权，尚处于实质审查中的发明专利5项，形成了一定的核心技术及知识产权积累。

目前公司共有6名核心技术人员，分别为王策、丛伟林、李国、杨金达、胡参及蒲杰，上述人员涵盖了公司高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等主要产品方向的研发带头人以及产品检测平台的负责人。

近年来随着特种集成电路产业的快速发展，公司抓住行业发展机遇，自2019年以来陆续引进了杨金达、胡参及蒲杰等部分核心技术人才，在高速高精度ADC及智能SoC等新产品领域进行了拓展，对公司保持技术的先进性以及丰富产品系列具有较为重要的贡献。上述人员凭借其专业的知识及技术积累，在公司研发项目承接及执行等多方面为公司做出了较为突出的贡献。

杨金达与蒲杰均参与了“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划以及超高速ADC省部级重点课题等，申请了多项知识产权，相关样品已经入用户使用验证阶段，对标国际先进水平，为公司开拓高速高精度ADC产品作出重要贡献。

胡参作为公司在MCU及智能SoC方向的技术领头人，参与了包括智能异构可编程SoC国家重点研发计划、智能SoC以及32位高性能MCU国拨研发项目等在内的多项重点课题，进一步提升了公司提供集成电路综合解决方案的能力，为公司MCU及SoC产品开发作出了突出贡献。

综上所述，公司抓住集成电路产业的发展契机，通过核心人才引进的方式拓展公司的产品线，新增的核心技术人员对公司技术发展及产品研发作出重要贡献，在新产品领域全面提升了发行人的技术先进性。

公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期各期，公司自筹及国拨研发项目合计研发支出分别为10,715.88万元、17,645.00万元和27,101.00万元，占同期营业收入的比例分别为75.32%、55.81%和53.01%。自2015年以来，公司国拨研发项目预算在500万元以上的各类研发项目共有34个，具有较强的研发能力。公司已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，截至2022年3月31日共拥有境内发明专利37项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。

公司所采购的IP并非相关产品的核心功能设计模块，主要包括：1)特定工艺线对应IP模块以及工艺适配服务的采购，主要用于“十三五”重大专项流片过程中的工艺偏差修调，以提升公司产品流片良率，该类IP通常由对应流片厂提供以提升设计厂商流片效率;2)与温度无关的电压基准模块主要针对于公司温度转换器等特定产品，其以采样放大运放和高精度子DAC等为设计核心，该模块主要用于实现和温度无关的基准电压等功能，提升整体电路参考基准电压的准确性;3)FPGA产品以布线资源设计、查找表设计、比特流设计等为核心，所采购的高速接口模块主要用于数据收发环节，实现与电子系统的信息对接和传输;4)高速高精度ADC产品以输入缓冲器、采样保持电路、级间放大器等模块的设计为核心，所采购的PVT检测IP核主要用于检测过程中工艺参数的读取、高速接口模块主要用于数字信号输出至后续处理器环节;5)MCU产品以处理器内核设计、DMA模块设计、总线设计以及系统协同和软硬件协同设计等为核心，所采购的时钟、电源、接口等模块主要用于标准化协议数据传输。因此，上述IP采购均并非用于公司相关产品核心模块的设计工作。

公司与安路科技合作进行FPGA配套软件的开发工作，主要系“十三五”重大专项课题拟实现的超大规模FPGA产品在大规模运算及复杂功能的实现方面提出了更高的要求。为进一步提高研发效率，考虑安路科技在其主要产品中小规模FPGA配套软件方面拥有较为丰富的设计经验，公司选择与其合作进行FPGA配套EDA软件算法的优化开发工作。开发过程中，安路科技主要提供高层次综合、实时片上调试等模块的算法支持和开发指导，并提供必要的工具库，协助公司完成布局布线设计的优化。公司则基于自身成熟的软件开发经验，负责软件整体的开发集成和产品支持，包括新的器件模型构建、算法扩展和更新等，落实与自有电路产品适配的综合调试工作，并在高层次综合模块的分配和调度、实时片上调试定制软IP开发等方面深入优化。双方仅在该合同项下针对“十三五”重大专项课题的需求进行开发合作，不存在安路科技授权公司使用其自有FPGA配置EDA的情形，双方各自产品配套EDA软件的自主开发不存在重大依赖的情形。

此外，电路分析、后端设计服务、代工工艺服务、测试平台开发等均系公司出于自身需求以及效率考量，将部分自身不具备开展条件或技术含量较低的非核心设计环节委托给专业机构执行，以提升公司研发资源的利用效率。

综上所述，发行人技术服务采购均非相关项目中的关键技术环节，核心部分的设计工作仍由公司自主完成，公司具有独立且持续的自主研发能力。（陈蒙蒙）

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